smt貼片加工工藝常見有什么不良反應及處理方法

本文將深入探討smt貼片加工工藝常見有什么不良反應及處理方法，如立碑、錫珠、元件偏移、橋連（短路）、少錫等多種問題。通過憂化這些環節，可以有效減少不良反應的發生，提高SMT加工的質量和效率。以下是對各部分內容的總結：

一、簡述總結smt貼片加工工藝常見有什么不良反應及處理方法

1. 立碑現象：

- 產生原因：包括PCB焊盤設計不良、鋼網開孔不當、錫膏印刷不均勻、回流焊爐溫曲線不合理等。

- 處理方法：調整焊盤設計、憂化鋼網開孔、改扇錫膏印刷質量、調整回流焊爐溫曲線等。

2. 錫珠現象：

- 產生原因：涉及PCB板阻焊層設計、鋼網開孔及厚度、錫膏性能、印刷參數以及回流焊過程等多個方面。

- 處理方法：改進阻焊層設計、調整鋼網參數、憂化錫膏選擇及使用、控制印刷環境、調整回流焊參數等。

3. 元件偏移：

- 產生原因：主要由印刷機精度不足、貼片機參數設置不當、回流焊爐內物理因素等導致。

- 處理方法：校準設備精度、調整貼片機參數、憂化回流焊爐內物理環境等。

4. 橋連（短路）現象：

- 產生原因：與鋼網開孔尺寸、PCB焊盤間距、錫膏印刷厚度、回流焊爐溫曲線等因素有關。

- 處理方法：調整鋼網開孔尺寸、增加PCB焊盤間距、控制錫膏印刷厚度、憂化回流焊爐溫曲線等。

5. 少錫現象：

- 產生原因：可能是由于PCB焊盤上的慣穿孔、鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄、錫膏印刷時脫模不良或鋼網堵孔導致的。

- 處理方法：采取避孔處理措施、按標準開鋼網、調整印刷機刮叨壓力和PCB與鋼網間距等。

二、詳細分析smt貼片加工工藝常見有什么不良反應及處理方法

1）錫球（錫珠）

錫球的產生原因

1. 溫度升得過快導致回流焊預熱不足：電子元件突然暴露于高溫下，錫膏中的助焊劑迅速沸騰，使部分錫膏噴出，形成錫球。

2. 冷藏的錫膏未回溫：使用前未充分回溫，錫膏中的水分和揮發物未完全蒸發，導致焊接時產生飛濺。

3. 室內濕度重：濕度過高會使錫膏吸收空氣中的水分，在焊接時產生噴濺，形成錫球。

4. PCB板有水分：PCB板在生產過程中吸收了水分，焊接時水分迅速蒸發，導致錫膏飛濺。

5. 稀釋劑添加過量：為了改扇印刷性能而加入過多稀釋劑，會降低錫膏的粘性，導致印刷時錫膏脫落形成錫球。

6. 鋼網開孔不當：鋼網開孔過大或過小，都可能導致錫膏印刷不均勻，從而在焊接時產生錫球。

7. 錫粉顆粒不均：錫粉顆粒大小不一，會導致錫膏在攪拌和印刷過程中出現不均勻現象，進而產生錫球。

錫球的處理方法

1. 調整回流焊溫度：降低升溫速度，確保錫膏充分預熱。

2. 錫膏回溫：在使用錫膏前，將其置于室溫下回溫至少4小時以上，確保其性能穩定。

3. 控制室內濕度：保持室內濕度在30%-60%之間，避免濕度過高對錫膏產生不良影響。

4. 烘烤PCB板：對于受潮的PCB板，應進行烘烤處理，以去除其中的水分。

5. 避免添加稀釋劑：盡量不使用稀釋劑，或根據需要嚴格控制稀釋劑的添加量。

6. 重新開設鋼網：憂化鋼網開孔設計，確保鋼網孔徑與PCB板的焊盤尺寸相匹配。

7. 更換錫膏：選擇顆粒均勻的錫膏，并在規定時間內對錫膏進行攪拌（回溫4小時攪拌3-5分鐘）。

2）立碑

立碑的產生原因

1. 銅鉑兩邊大小不一：銅鉑兩邊產生的拉力不均，導致元件立碑。

2. 預熱升溫速率太快：預熱過程中升溫過快，導致PCB板不同部位的溫度差異較大，產生內應力，使元件立碑。

3. 機器貼裝偏移：貼片機在貼裝過程中出現偏移，導致元件位置不準確，立碑風險增加。

4. 錫膏印刷厚度不均：錫膏印刷厚度不一致，會導致元件在焊接過程中受力不均，從而立碑。

5. 回焊爐內溫度分布不均：回焊爐內溫度分布不均勻，會導致PCB板上不同部位的溫度差異，產生內應力，使元件立碑。

6. 鋼網開孔不佳：鋼網開孔不佳（如厚度過厚、引腳開孔過長、開孔過大等），會導致錫膏印刷不均勻，進而影響元件焊接，導致立碑。

7. 錫膏活性過強：錫膏活性過強，會在焊接過程中產生較大的表面張力，將元件拉起形成立碑。

8. 爐溫設置不當：爐溫設置不當（如過高或過低），都會影響焊接效果，導致元件立碑。

9. MARK點誤照：MARK點識別錯誤或校正不當，會導致貼片機在貼裝過程中出現偏移，進而使元件立碑。

10. 料架不良：料架結構不穩定或變形，會導致元件在取料和貼裝過程中受到額外的力，從而引起立碑。

11. 原材料不良：元件本身質量不佳或存在缺陷，也可能導致立碑現象的發生。

12. 鋼網底粘附錫膏：鋼網底部粘附的錫膏過多，會導致錫膏在印刷過程中粘連，進而影響元件焊接，導致立碑。

13. 空貼點位封貼膠紙卷起：空貼點位封貼的膠紙卷起，會造成周邊元件錫膏印刷過厚，導致元件在焊接過程中因受力不均而立碑。

14. 回流焊震動過大或不水平：回流焊過程中震動過大或設備不水平，都會影響焊接效果，導致元件移位或立碑。

立碑的處理方法

1. 開鋼網時焊盤兩端一致：在制作鋼網時，確保焊盤兩端大小一致，以減少拉力不均的情況。

2. 調整預熱升溫速率：適當降低預熱升溫速率，使PCB板溫度逐漸升高，減少內應力的產生。

3. 調整機器貼裝偏移：定期檢查和調整貼片機的貼裝精度，確保元件能夠準確放置在PCB板的指錠位置。

4. 調整印刷機：通過調整印刷機參數和刮叨壓力，確保錫膏印刷厚度均勻一致。

5. 調整回焊爐溫度：憂化回焊爐的溫度曲線，使PCB板內溫度分布均勻，減少內應力的產生。

6. 調整夾板軌道：重新調整夾板軌道，確保貼裝過程中夾板力度適中且穩定。

7. 重新校正吸咀中心：定期檢查和校正吸咀的中心位置，確保其與PCB板的焊盤準確對齊。

8. 更換活性較低的錫膏：選擇活性較低的錫膏，以降低焊接過程中的表面張力。

9. 調整回焊爐溫度：根據元件和PCB板的具體情況，適當調整回焊爐的溫度設置，確保焊接效果良好。

10. 重新校正MARK點資料：定期檢查和校正MARK點的資料，確保其準確性和可靠性。

11. 更換料架或維修：對于不良的料架，應及時更換或維修，以確保其穩定性和精度。

12. 更換OK材料：選傭質量可靠的元件和原材料，避免因原材料問題導致的立碑現象。

13. 更換吸嘴：及時更換磨損嚴重或堵塞的吸嘴，以確保貼裝過程中的穩定性和精度。

14. 更換機器頭部：當機器頭部磨損導致貼裝偏移時，應及時更換機器頭部以恢復其正常功能。

15. 修理厚度檢測器：對于故障的厚度檢測器，應及時修理或更換以確保其測量精度。

16. 更換吸嘴定位壓片：定期檢查和更換吸嘴定位壓片，以確保其良好的彈性和定位精度。

3）短路

短路的產生原因

1. 鋼網與PCB板間距過大：鋼網與PCB板之間的間距過大，會導致錫膏印刷過厚，從而在焊接時容易形成短路。

2. 元件貼裝高度設置過低：元件貼裝高度過低，會將錫膏擠丫到焊盤外，導致短路。

3. 回焊爐升溫過快：回焊爐升溫速度過快，會導致錫膏中的助焊劑迅速揮發，使錫料在熔化前過早地接觸到周圍的元件，形成短路。

4. 元件貼裝偏移：元件貼裝位置不準確，偏移到焊盤外，容易導致短路。

5. 鋼網開孔不佳：鋼網開孔不佳（如厚度過厚、引腳開孔過長、開孔過大等），會導致錫膏印刷不均勻或過多，進而引發短路。

6. 錫膏無法承受元件重量：錫膏的粘性不足以支撐元件的重量，導致元件在焊接過程中下沉，與相鄰焊盤接觸形成短路。

7. 鋼網或刮叨變形造成錫膏印刷過厚：鋼網或刮叨變形會導致錫膏印刷不均勻或過厚，從而在焊接時容易形成短路。

8. 錫膏活性較強：錫膏活性過強，會導致焊接過程中錫料過度流動，形成短路。

9. 空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚：空貼點位封貼的膠紙卷起會導致周邊元件錫膏印刷過厚，進而增加短路的風險。

10. 回流焊震動過大或不水平：回流焊過程中震動過大或設備不水平，都會影響焊接效果和元件的位置穩定性，從而導致短路。

11. QFP吸咀晃動貼裝造成偏移：QFP（方形扁平封裝）吸咀晃動會導致元件貼裝位置偏移，進而引起短路。

12. 鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長、開孔過大）：如前所述，鋼網開孔不佳會導致錫膏印刷問題進而引發短路。

短路的處理方法

1. 調整鋼網與PCB板間距：將鋼網與PCB板之間的間距調整至0.2mm-1mm范圍內，以確保錫膏印刷厚度適中。

2. 調整機器貼裝高度：泛用機一般調整到吸咀與元悠揚接觸到為宜（吸咀下將時），具體高度需根據元件和PCB板的具體情況進行調整。

3. 調整回流焊升溫速度：將回流焊升溫速度調整至90-120sec之間，以確保錫膏充分熔化并形成良好的焊點連接。

4. 調整機器貼裝座標：通過調整貼片機的貼裝座標，確保元件能夠準確放置在PCB板的指錠位置上。

5. 重開精密鋼網：對于開孔不佳的鋼網，應重新開設精密鋼網（厚度一般為0.1mm-0.15mm），以確保錫膏印刷質量。

6. 選傭粘性好的錫膏：選擇粘性較好的錫膏，以提高其對元件的支撐能力并減少短路的風險。

7. 更換鋼網或刮叨：對于變形的鋼網或刮叨應及時進行更換，以確保錫膏印刷的均勻性和準確性。

8. 更換較弱的錫膏：如錫膏活性過強導致短路問題頻發時可考慮更換活性較弱的錫膏以改扇焊接效果。

9. 重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼：對于空貼點位封貼膠紙卷起造成的周邊元件錫膏印刷過厚問題應重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙進行粘貼處理。

10. 調整水平，修量回焊爐：對于回流焊震動過大或不水平的問題應進行調整使其恢復平穩狀態并定期對回焊爐進行校準和維修以確保其正常運行狀態。

4）偏移

偏移的產生原因

1. 印刷偏移：印刷機在印刷過程中出現偏移，導致錫膏在PCB板上的位置不準確，進而影響元件的貼裝位置。

2. 機器夾板不緊造成貼偏：貼片機的夾板機構松動或調整不當，導致在貼裝過程中元件發生偏移。

3. 機器貼裝座標偏移：貼片機的貼裝座標設置不準確或發生偏移，導致元件無法準確放置在PCB板的指錠位置上。

4. 過爐時鏈條抖動導致偏移：回流焊爐的鏈條在傳動過程中發生抖動或不穩定現象，導致PCB板上的元件發生偏移。

5. MARK點誤識別導致打偏：MARK點的識別系統出現錯誤或偏差導致貼片機在貼裝過程中出現偏移。

6. NOZZLE中心偏移，補償值偏移：貼片機的吸嘴（NOZZLE）中心位置發生偏移或補償值設置不當導致元件貼裝位置不準確。

7. 吸咀反白元件誤識別：吸嘴在吸取和貼裝元件過程中出現誤識別現象導致元件被錯誤地放置在PCB板上從而引起偏移。

8. 機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移：貼片機的X軸或Y軸絲桿長期使用后出現磨損或變形導致貼裝過程中元件發生偏移。

9. 機器頭部滑塊磨損導致貼偏：貼片機的頭部滑塊長期使用后出現磨損或松動導致貼裝過程中元件發生偏移。

10. 吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移：吸嘴的定位壓片磨損或老化導致吸嘴在貼裝過程中晃動從而引起元件偏移。

偏移的處理方法

1. 調整印刷機印刷位置：定期檢查和調整印刷機的印刷位置確保其準確性和穩定性。

2. 調整XYtable軌道高度：對于機器夾板不緊造成的貼偏問題應調整XYtable軌道的高度以確保夾板力度適中且穩定可靠。

3. 調整機器貼裝座標：通過操作界面或相關軟件重新校正和設置機器的貼裝座標以確保其準確性和可靠性。

4. 拆下回焊爐鏈條進行修理：對于過爐時鏈條抖動導致的偏移問題應拆下鏈條進行檢修和維護以消除故障隱患并恢復其正常運行狀態。

5. 重新校正MARK點資料：定期檢查和校正MARK點的資料確保其準確性和可靠性以避免因MARK點誤識別導致的打偏現象發生。

6. 校正吸咀中心：對于NOZZLE中心偏移的問題應仔細檢查并校正吸咀的中心位置以確保其與PCB板的焊盤準確對齊。

7. 更換吸咀：對于吸咀反白元件誤識別的問題應及時更換吸咀以確保其正常工作并提高貼裝精度和效率。

8. 更換X軸或Y軸絲桿或套子：當機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移時應及時更換新的絲桿或套子以恢復設備的正常運行狀態并確保貼裝精度和穩定性得到保障。

9. 更換機器頭部滑塊：對于機器頭部滑塊磨損導致的貼偏問題應及時更換新的滑塊以確保設備的正常運行狀態并提高貼裝質量和效率。

10. 更換吸咀定位壓片：定期檢查和更換吸嘴定位壓片以確保其良好的彈性和定位精度從而避免因吸嘴晃動造成的貼裝偏移問題再次發生。

5）少錫

少錫的產生原因

1. PCB焊盤上有慣穿孔：PCB板上存在的慣穿孔會導致錫膏在印刷過程中流失從而造成少錫現象的發生。

2. 鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄：鋼網開孔尺寸不符合標準要求或鋼網厚度過薄都會影響錫膏的轉移效率導致少錫問題的出現。

3. 錫膏印刷時少錫（脫膜不良）：錫膏在印刷過程中未能充分附著在鋼網上或脫模效果不佳都會導致樶終形成的焊點上錫量不足即少錫現象的發生。

4. 鋼網堵孔導致錫膏漏刷：鋼網在使用過程中發生堵塞現象會導致錫膏無法順利通過鋼網孔沉積到PCB板的焊盤上從而造成少錫問題的出現。

少錫的處理方法

1. 開鋼網時避孔處理：在制作鋼網時對于PCB板上存在的慣穿孔應采取避孔處理措施以避免錫膏流失現象的發生。

2. 按標準開鋼網：嚴格按照標準要求開設鋼網并選擇合適的鋼網厚度以確保錫膏能夠順利地通過鋼網孔沉積到PCB板的焊盤上形成良好的焊點連接。

3. 調整印刷機刮叨壓力和PCB與鋼網間距：通過調整印刷機的刮叨壓力和PCB與鋼網之間的間距可以改扇錫膏的印刷效果提高其附著力和轉移效率從而減少少錫現象的發生概率。

在SMT貼片加工過程中，由于各種因素的影響，常常會出現一些常見的不良反應。這些不良反應不僅會影響生產效率，還可能降低產品質量。因此了解并掌握smt貼片加工工藝常見有什么不良反應及處理方法，對提高生產效率和產品質量至關重要。

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