smt貼片加工中為什么會產生錫珠，如何解決

錫珠的出現可能源于材料或設備缺 陷，如焊膏黏度不足或金屬含量偏高時，易在高溫下產生飛濺；貼片機吸嘴磨損或貼裝壓力過大，可能導致元件偏移并擠壓焊膏形成錫珠，此外老化的鋼網或印刷機刮刀變形也會造成焊膏沉積不均。針對此類問題，需選用適配的焊膏型號，定期維護設備，并調整貼裝壓力至合理范圍，同時加強印刷前的鋼網清潔，避免殘留物影響成型。今天我們就深入探討一下smt貼片加工中為什么會產生錫珠，如何解決。

smt貼片加工中為什么會產生錫珠，如何解決生產圖

一、直徑0.3毫米的微小錫珠，足以癱瘓整臺高偳電子設備

在深圳一家知名電子企業的SMT貼片加工車間，技術主管李明醉近面臨一個棘手難題：公司生產的一批高偳路由器產品在客戶端頻頻出現短路故障。經過仔細排查，問題根源竟是一些肉眼幾乎難以察覺的微小錫珠——這些在回流焊過程中形成的微小金屬球，掉落在電路板上的敏感區域，造成電路短路。

更嚴重的是其中一批產品在使用過程中由于錫珠導致的短路，甚至引發設備冒煙，客戶要求全部退貨并賠償損失。公司不僅面臨數百萬元的經濟損失，多年積累的品牌信譽也受到重創。

二、SMT貼片加工中錫珠問題的解決辦法

面對SMT貼片加工中的錫珠問題，需要一套系統性的解決方案，覆蓋從材料選擇到工藝優化的各個環節，我們可以采取以下相應的解決辦法。

① 錫膏方面的解決措施

1. 選擇憂質錫膏：在采購錫膏時，應選擇質量可靠、信譽良好的供應商，確保錫膏的金屬含量、金屬粉末氧化度、粒徑大小以及助焊劑等各項指標符合要求，同時要注意查看錫膏的保質期和存儲條件，避免使用過期或存儲不當的錫膏。

2. 嚴格控制錫膏使用過程：按照錫膏的存儲要求，將其保存在合適的溫度環境中，并嚴格執行“先進先出”原則。在使用前，確保錫膏回溫時間充足，攪拌均勻。在添加錫膏時，要避免添加過量的稀釋劑，防止錫膏性能發生變化。對于從冰箱中取出的錫膏，應在室溫下放置足夠長的時間，使其溫度與環境溫度平衡，減少因溫度差異導致的水汽凝結。

3. 優化錫膏配方：如果條件允許，可以與錫膏供應商合作，根據具體的SMT貼片加工工藝要求，對錫膏的配方進行優化，如調整金屬含量和助焊劑的比例，選擇合適粒徑的金屬粉末，以提高錫膏的焊 接性能，減少錫珠的產生。

4. 錫膏管控

選擇高品質錫膏是控制錫珠的第壹步。理想的錫膏金屬含量應在88%～92%之間，這樣的比例能使金屬粉末排列緊密，熔化時更易結合而不被吹散。儲存和使用條件同樣重要：錫膏應以密封形式保存在2℃～10℃的恒溫冰箱中，使用前取出回溫至少4小時，開蓋前確保達到室溫。

遵循“先進先出”原則，避免使用過期錫膏。開蓋后應在當天用完，超過30分鐘未使用需重新攪拌，長時間未用（超過1小時）應密封冷藏。印刷結束后剩余的錫膏要單獨存放，不得混入新錫膏中。

② 鋼網方面的解決措施

1. 合理設計鋼網開孔：根據PCB板上焊盤的尺寸和形狀，結合元件的類型和封裝形式，合理設計鋼網開孔。對于Chip件等容易產生錫珠的元件，開孔應進行防錫珠處理，確保模板開口尺寸小于焊盤接觸面積的10%，同時要注意無鉛模板開口設計與有鉛的區別，根據實際情況適當調整開口大小，以保證錫膏能夠準確地印刷到焊盤上，且不會印刷到阻焊層上。

2. 選擇合適的鋼網厚度：綜合考慮焊盤尺寸、元件引腳間距、錫膏特性以及焊 接工藝要求等因素，選擇合適厚度的鋼網，一般對于普通的SMT貼片加工，鋼網厚度在0.12mm - 0.17mm之間較為合適。如果遇到特殊的工藝需求，如焊 接精細間距元件或多層板等，可以通過試驗和模擬分析，確定醉佳的鋼網厚度。

3. 加強鋼網清潔與維護：建立嚴格的鋼網清潔制度，在每次印刷結束后，及時對鋼網進行清潔。可以采用專用的鋼網清洗劑和清潔工具，惻底清除鋼網表面和開孔內殘留的錫膏，同時定期對鋼網進行檢查，查看是否存在變形、磨損等情況，如有問題及時進行修復或更換，以保證鋼網的印刷精度和質量。

③ SMT貼片壓力方面的解決措施

1. 精確調整貼片壓力：在貼片機編程時，根據元件的類型、尺寸和厚度等參數，精確設置貼片壓力。可以通過試驗和實際生產中的反饋，不斷優化貼片壓力值，確保元件能夠牢固地貼裝在焊盤上，同時又不會擠壓錫膏導致錫珠產生。對于不同類型的元件，可以分別設置不同的貼片壓力，以滿足其各自的貼裝要求。

2. 定期校準貼片機：定期對貼片機進行校準和維護，確保貼片機的Z軸運動精度和壓力控制精度符合要求。檢查貼片機的吸嘴、壓頭等部件是否存在磨損或損壞，如有問題及時更換，同時對貼片機的控制系統進行升級和優化，提高其對貼片壓力的控制穩定性和準確性。

④ 爐溫曲線方面的解決措施

1. 優化回流焊爐溫曲線：根據焊膏的特性、PCB板的材質和厚度、元件的類型和數量等因素，通過爐溫測試儀等設備，精確測量和調整回流焊爐溫曲線。在預熱階段，控制升溫速率在合適的范圍內，一般為1 - 3℃/秒，使焊膏中的水分和溶劑充分揮發。在保溫階段，確保溫度和時間設置合理，使助焊劑能夠充分活化，去除元件和焊盤表面的氧化物。在回流區，根據焊膏的熔點和焊 接要求，準確設置峰值溫度和保持時間，無鉛工藝通常將峰值溫度控制在235 - 250℃，保持30 - 60秒。在冷 卻階段，控制冷 卻速率穩定在3 - 5℃/秒，避免焊點出現裂紋等缺 陷。

2. 實時監控爐溫曲線：在SMT貼片加工過程中，使用爐溫監控系統實時監測回流焊爐溫曲線的變化情況。一旦發現爐溫曲線出現偏差，及時進行調整和修正，同時對爐溫曲線數據進行記錄和分析，以便對生產過程中的問題進行追溯和改進。可以通過設置報警閾值，當爐溫曲線超出正常范圍時，系統自動發出報警信號，提醒操作人員進行處理。

⑤ PCB板方面的解決措施

1. 優化PCB設計：在設計PCB時，充分考慮元器件的布局和焊盤設計。合理安排元器件的位置，避免元器件本體過多壓在焊盤上，確保焊盤周圍有足夠的空間用于錫膏印刷和焊 接。根據元器件的封裝形式和尺寸，精確設計焊盤的大小和形狀，保證元器件與焊盤之間的匹配度良好，同時注意PCB板的布線和層數設計，避免因布線不合理或層數過多導致焊 接問題。

2. 嚴格控制PCB質量：在采購PCB板時，選擇質量可靠的供應商，對PCB來料進行嚴格的檢驗。檢查PCB的阻焊膜印刷質量，確保阻焊膜厚度均勻、無針孔、無漏印等缺 陷。查看焊盤表面是否清潔，有無油污、水分或其他污物。對于阻焊膜印刷不俍或焊盤污染嚴重的PCB板，應予以拒收或進行返工處理。

3. 對PCB進行預處理：對于受潮的PCB板，在投入SMT生產前，根據PCB的材質和工藝要求，選擇合適的烘烤條件進行烘烤處理，去除PCB中的水分。對于有機保焊膜（OSP）板，要注意避免烘烤，嚴格按照其存儲和使用要求進行操作。在SMT貼片加工前，還可以對PCB板進行清洗和干燥處理，進一步提高PCB板的表面質量，確保焊 接效果。

⑥ 生產環境方面的解決措施

1. 控制溫濕度：通過安裝空調、除濕機等設備，將生產車間的溫度控制在25℃±3℃，相對濕度控制在45% - 65%。定期對溫濕度設備進行校準和維護，確保其正常運行，同時在車間內設置溫濕度監測點，實時監測溫濕度變化情況，一旦溫濕度超出規定范圍，及時進行調整。

2. 減少氣流干擾：合理規劃生產車間的布局，避免風口直接對著SMT生產線。可以通過安裝擋風板、調整通風系統出風口方向等方式，減少氣流對錫膏和焊 接過程的影響。對于無法避免的氣流環境，可在SMT設備周圍設置防風罩，為錫膏印刷和焊 接提供穩定的微環境，防止助焊劑揮發不均勻而產生錫珠。

（七）生產制程管控方面的解決措施

1. 完善錫膏管理流程：除了遵循“先進先出”原則和嚴格控制存儲、使用條件外，還應建立詳細的錫膏使用記錄檔案。記錄每批次錫膏的入庫時間、存儲位置、使用時間、剩余量等信息，便于追溯和管理，同時對錫膏的使用情況進行定期統計分析，總結不同批次錫膏在生產過程中的表現，為后續采購和使用提供參考依據，確保錫膏始終處于醉佳使用狀態，降低因錫膏問題導致錫珠產生的風險。

2. 優化生產節拍：合理安排印刷與貼裝工序之間的時間間隔，根據生產設備的實際性能和生產任務的緊急程度，制定科學的生產計劃，如在設備調試和生產準備階段，就對印刷后至貼裝的時間進行預估和控制，盡量保證在2小時以內完成。對于因特殊情況無法及時完成貼裝的PCB板，除了采用保鮮膜覆蓋等防護措施外，還可以將其放置在專門的溫濕度可控的暫存區域，減少助焊劑揮發，確保錫膏的活性，避免因時間過長產生錫珠。

3. 強化設備維護體系：建立全偭的SMT生產設備維護計劃，除了定期校準和檢查貼片機、回流焊爐等關鍵設備外，還應對設備的各個部件進行精細化維護，如對于貼片機的傳動機構、絲桿、導軌等部件，定期進行清潔、潤滑和緊固，防止因機械故障導致貼片壓力不穩定或元件貼裝偏差。對于回流焊爐的加熱系統、風扇、鏈條等部件，及時更換老化或損壞的零件，確保爐溫均勻穩定，避免因設備問題引發錫珠，此外還應加強設備操作人員的培訓，提高其對設備故障的識別和處理能力，保證設備始終處于高精度運行狀態。

⑦ 工藝優化

模板設計是控制錫珠的關鍵環節。Chip件開孔咇須做防錫珠處理，無論有鉛或無鉛工藝。開口尺寸應小于相應焊盤接觸面積的10%，無鉛工藝的開口應比有鉛稍大，以完全覆蓋焊盤。以下是印刷參數需要精細調整：

1. 刮刀壓力：5-8kg/cm2 為宜

2. 印刷速度：10-50mm/s（根據元件密度調整）

3. 脫模速度：0.5-2mm/s（確保平穩分離）

回流焊曲線優化至關重要。預熱區應采用緩慢升溫策略，以1-2℃/秒的速度升至120-150℃，使溶劑充分揮發。保溫區保持60-120秒，峰值溫度控制在230-250℃，液相線以上時間維持30-60秒。這樣分階段的溫度曲線能有效減少飛濺。

⑧ 制程管理

環境控制是基礎。SMT貼片加工車間應維持恒溫恒濕環境，溫度控制在22-28℃，濕度40-60%。對于受潮的PCB，投入生產前咇須在125℃下烘烤4-12小時，但有機保焊膜(OSP)板除外。

設備維護同樣重要。模板每印刷5-10塊板需清潔一次，使用專用擦拭紙和適當溶劑。印刷機導軌和定位銷定期檢查，避免PCB定位偏移。貼片機的吸嘴壓力和高度設置每周校準，確保貼裝精度。

二、錫珠的危害與形成原理

錫珠是SMT貼片加工中一種常見的焊 接缺 陷，它是在回流焊 接過程中，由于錫膏金屬微粒飛濺形成的微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒。這些微小的金屬球直徑通常在0.2～0.4mm之間，主要出現在貼片元件側面或者IC引腳之間。

在SMT貼片加工生產線上，錫珠的危害遠超一般認知。它不僅影響產品外觀，更重要的是在使用過程中可能造成短路現象。當錫珠掉落在電路板上的兩個相鄰導體之間時，會形成意外的電氣連接，導致電路功能異常甚至完全失效。

更嚴重的是，這種短路可能產生高溫，燒毀電子元件，甚至引發火災風險，對終端用戶的人身安全構成威脅。高偳電子產品如醫 療設備、汽車電子控制系統等，一旦因錫珠導致故障，后果不堪設想。

錫珠形成的物理原理主要與表面張力和熱力學變化有關。在回流焊過程中，錫膏經歷從固態到液態再到固態的相變過程。當溫度快速升高時，焊膏中的揮發性溶劑急劇氣化，產生足夠的力將熔融的焊料顆粒“炸”出焊盤區域，形成飛濺。

這些飛濺的焊料顆粒由于表面張力作用形成球狀，冷 卻后固定在PCB表面，成為難以清除的錫珠。在SMT貼片加工中，這一過程受到多種因素的影響，需要系統性的控制方法。

三、錫珠產生的八大原因

SMT貼片加工中錫珠的產生并非單一因素導致，而是多種因素共同作用的結果。原材料、錫膏、模板、裝貼、回流焊、環境等環節都可能成為錫珠產生的源頭。

① 錫膏方面的因素

錫膏作為SMT貼片加工的核心材料，其質量直接關系到錫珠的產生。金屬含量過高或過低都會導致問題——當金屬含量低于88% 時，助焊劑比例相對增加，容易產生塌陷形成錫珠；而金屬含量過高則會使錫膏黏度增大，影響焊 接質量。

1. 金屬含量：在SMT貼片加工里，錫膏中的金屬含量質量比一般處于88% - 92%，體積比大概為50%。當金屬含量增加時，金屬粉排列會更加緊密，在熔化時更易于結合，且不容易被吹散，這樣產生焊珠的概率就會降低，相反如果金屬含量不足，助焊劑比例相對過多，會致使錫膏黏度下降。在預熱區，助焊劑氣化所產生的力過大，就容易引發錫珠的出現。通常來說，錫膏黏度適宜保持在0.5 - 1.2 KPa·s之間，醉佳黏度約為0.8 KPa·s，通過合理調整金屬含量能夠提升黏度，減少錫珠的產生。

2. 金屬粉末氧化度：金屬粉末的氧化度也是一個關鍵因素。氧化度越高，焊 接時金屬粉末結合阻力越大，導致可焊性降低。金屬粉末的尺寸同樣重要：粉末越小，總體表面積越大，氧化度就越高，錫珠現象越嚴重。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊 接時金屬粉末結合所面臨的阻力就越大，這會使得錫膏與焊盤及元件之間難以浸潤，可焊性隨之降低，進而容易產生錫珠，所以在金屬粉末的制程中，應盡量采用真空化操作，以有效防止氧化。

3. 金屬粉末大小：錫膏中的金屬粉末粒徑大小對錫珠的產生有顯著影響。一般而言，金屬粉末越小，錫膏的總體表面積就越大，這會導致較細粉末的氧化度相對較高，從而加劇焊錫珠的現象，并且較細的顆粒容易出現塌邊情況，進一步增加了錫珠產生的可能性。而較大的顆粒雖然不易形成錫珠，但又容易引發連錫問題，因此選擇合適粒徑且均勻度良好的金屬粉末對于減少錫珠至關重要。

4. 助焊劑及焊劑：若焊劑量過多，在印刷過程中就很可能發生局部坍塌，為錫珠的產生創造條件。而當焊劑的活性太弱時，其去除氧化的能力也會隨之減弱，同樣容易導致錫珠的出現，此外助焊劑的成分和性能也會對焊 接效果產生影響，一些劣質助焊劑可能含有雜質或揮發性成分不穩定，在焊 接過程中容易引發錫膏飛濺，形成錫珠。

5. 其他因素：錫膏從冰箱中取出后，如果未經過充分回溫就直接打開使用，錫膏會迅速吸收環境中的水分。在預熱階段，這些水分受熱蒸發，導致錫膏飛濺，從而產生錫珠，另外印制線路板受潮、室內濕度太高、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等情況，都會促進錫珠的產生，如在濕度較高的環境中，錫膏中的助焊劑容易吸收水分，降低其活性，影響焊 接效果，增加錫珠出現的概率。

② 鋼網相關因素

1. 鋼網開孔設計：在制作鋼網時，如果開孔尺寸完全按照焊盤大小進行設計，在印刷錫膏的過程中，就容易將錫膏印刷到阻焊層上。當進行SMT貼片回流焊時，這些印刷在阻焊層上的錫膏就會形成錫珠，因此鋼網開孔尺寸通常需要略小于焊盤尺寸，一般來說，Chip件開孔應進行防錫珠處理，模板開口尺寸應小于焊盤接觸面積的10%，并且無鉛模板開口設計應比有鉛的稍大一些，以確保錫膏能夠完全覆蓋焊盤，同時減少錫珠的產生。

2. 鋼網厚度：鋼網厚度對錫膏印刷厚度有著直接影響，通常鋼網厚度在0.12mm - 0.17mm之間較為合適。如果鋼網過厚，印刷的錫膏量會過多，在回流焊后容易產生錫珠，相反鋼網過薄則可能導致錫膏量不足，影響焊 接質量，所以需要根據焊盤尺寸、元件類型以及錫膏特性等因素，選擇合適的鋼網厚度，必要時可重新制作鋼網。

3. 鋼網清潔狀況：在SMT貼片加工過程中，如果鋼網清潔不及時或不惻底，殘余的錫膏會在鋼網表面堆積，不僅會影響錫膏的印刷質量，還可能在后續印刷過程中污染PCB板，導致錫珠的產生，因此應定期對鋼網進行清潔，確保鋼網表面無殘留錫膏，保證錫膏印刷的準確性和穩定性。

③ SMT貼片壓力因素

在SMT貼片加工過程中，貼片壓力的控制非常關鍵。如果貼片時置件壓力過大，元件壓在錫膏上時，部分錫膏會被擠到元件下面。當進行回流焊時，這些被擠出的錫膏就會在元件周圍形成錫珠，所以需要根據元件的大小、厚度以及錫膏的特性等，合理調整貼片壓力，確保元件能夠準確貼裝在焊盤上，同時又不會擠壓錫膏，一般可以通過試驗和經驗積累，確定不同類型元件的醉佳貼片壓力值，并在生產過程中進行嚴格控制。

④ 爐溫曲線因素

錫珠通常在回流焊過程中產生，而回流焊的爐溫曲線對錫珠的形成有著重要影響。回流焊曲線一般分為預熱、保溫、回流和冷 卻四個階段。在預熱階段如果溫度上升速度過快，會導致焊膏內部的水分、溶劑來不及完全揮發出來。

當進入回流區時，這些水分、溶劑迅速沸騰，從而濺出焊膏形成錫珠，因此需要精確調整爐溫和輸送帶速度，嚴格控制預熱溫度和升溫速率，一般預熱階段溫度應緩慢上升，升溫速率控制在1 - 3℃/秒較為合適，這樣可以使焊膏中的水分和溶劑充分揮發，減少錫珠產生的可能性，同時保溫階段的溫度和時間設置也需要合理，以確保助焊劑充分活化，去除元件和焊盤表面的氧化物。

回流區的峰值溫度和時間則要根據焊膏的特性進行調整，無鉛工藝通常將峰值溫度控制在235 - 250℃，并保持30 - 60秒，以實現焊料的完全潤濕。冷 卻階段的速率也應穩定在3 - 5℃/秒，避免過快或過慢冷 卻對焊點質量產生不俍影響。

smt貼片加工中為什么會產生錫珠，如何解決廠家生產圖

⑤ PCB板相關因素

1. 焊盤設計不合理：如果元器件本體過多壓在焊盤上，在貼片過程中就會導致錫膏擠出過多，從而容易產生錫珠，因此在設計PCB時，應充分考慮元器件的封裝形式和尺寸，合理設計焊盤大小和位置，確保元器件與焊盤之間的匹配度良好，避免因焊盤設計不合理而導致錫珠的產生。

2. 阻焊膜印刷不俍：PCB阻焊膜印刷不俍或表面粗糙，在回流焊過程中就容易出現錫珠，如阻焊膜厚度不均勻、存在針孔或漏印等問題，都可能使錫膏在焊 接過程中溢出，形成錫珠，所以在PCB生產過程中，要嚴格控制阻焊膜的印刷質量，對PCB來料進行仔細檢查，對于阻焊膜嚴重不俍的PCB板應予以批退或報廢處理。

3. 焊盤污染：當焊盤上存在水分、油污或其他污物時，會影響錫膏與焊盤之間的潤濕性，導致焊 接不俍，容易產生錫珠，因此在SMT貼片加工前，咇須仔細清除PCB上的水分和污物，確保焊盤表面清潔。可以采用清洗、烘干等方式對PCB進行預處理，提高焊 接質量。

4. PCB受潮：PCB中水分過多，在貼裝后經過回流爐時，水分會急劇膨脹產生氣體，從而導致錫珠形成，所以要求PCB在投入SMT生產前咇須是干燥真空包裝，對于已經受潮的PCB板，需要進行烘烤處理后才能使用。但需要注意的是，對于有機保焊膜（OSP）板，不允許進行烘烤，并且超過3個月未使用的OSP板需更換物料，以保證焊 接質量。

⑥ 生產環境因素

1. 溫濕度：印刷時的醉佳溫度為25℃±3℃，相對濕度為45% - 65%。如果溫濕度過高，錫膏容易吸收水汽，在回流焊時水汽迅速蒸發，引發錫膏飛濺，產生錫珠，相反溫濕度過低則可能導致錫膏的黏性發生變化，影響印刷和焊 接效果，因此需要通過空調、除濕機等設備，嚴格控制生產環境的溫濕度，為SMT貼片加工創造良好的環境條件。

溫濕度過高時，錫膏容易吸收水汽，回流時產生錫珠。PCB受潮也是一個主要問題——當含有過多水分的PCB經過回流爐時，水分急劇膨脹產生氣體，導致錫珠形成。

2. 氣流：生產車間內如果有風對著錫膏吹，會干擾錫膏的穩定性，使錫膏中的助焊劑揮發不均勻，影響焊 接質量，增加錫珠產生的概率，所以應盡量避免在有明顯氣流的環境中進行SMT貼片加工，或者采取措施對氣流進行屏蔽和控制。

操作不當同樣會導致問題。錫膏從冰箱取出后沒有經過充分回溫（至少4小時）就打開使用，會吸收空氣中的水分，預熱時引起飛濺。在SMT貼片加工中，規范的操作流程是質量控制的基礎。

⑦ 生產制程管控因素

1. 錫膏存儲與使用：錫膏存儲期限一般為3 - 6個月，應遵循“先進先出”原則，將錫膏密封保存在2℃ - 10℃的恒溫冰箱中。在使用前，需要將錫膏從冰箱中取出，在室溫下回溫4小時，使錫膏溫度與環境溫度一致，避免因溫度差異導致水汽凝結。開封后的錫膏應攪拌均勻，并且盡量在當天內使用完畢。如果錫膏使用不當，如存儲溫度過高、回溫時間不足、攪拌不均勻等，都可能影響錫膏的性能，增加錫珠產生的可能性。

2. 印刷與貼裝時間間隔：印刷后應盡快完成貼裝，防止助焊劑揮發。如果印刷后放置時間過長，助焊劑中的揮發性成分會逐漸減少，導致錫膏的活性降低，焊 接時容易出現錫珠，一般印刷后至貼裝的時間間隔應控制在2小時以內。對于無法在規定時間內完成貼裝的PCB板，應進行適當的防護措施，如用保鮮膜覆蓋等，以減少助焊劑的揮發。

3. 設備維護與校準：SMT生產設備如貼片機、回流焊爐等的性能和精度對產品質量有著重要影響。設備長期使用后，可能會出現部件磨損、精度下降等問題，從而導致貼片壓力不準確、爐溫曲線偏差等，進而引發錫珠的產生，因此需要定期對設備進行維護和校準，確保設備處于良好的運行狀態，如貼片機的吸嘴應定期檢查和更換，防止因吸嘴磨損導致元件貼裝不準確；回流焊爐的溫度傳感器應定期校準，保證爐溫曲線的準確性。

⑧ 工藝參數不當

在SMT貼片加工的印刷環節，參數設置不當會直接導致錫珠。刮刀壓力過大或印刷速度過快，都會使錫膏被擠壓到阻焊層上，回流焊后形成錫珠。模板厚度同樣關鍵，0.12mm～0.17mm是理想范圍，過厚的模板會造成錫膏沉積過多。

貼片壓力是常被忽視的因素。如果貼裝壓力設定過大，元件壓在錫膏上時，錫膏就會被擠到元件下面，回流焊階段這部分錫膏熔化形成錫珠。在SMT貼片加工中，咇須選擇適當的置件壓力。

四、前沿技術應用

在高偳SMT貼片加工領域，智能化技術正成為解決錫珠問題的新方案。通過收集印刷壓力、印刷速度、貼片精度、回流溫度等關鍵參數的歷史數據，利用人工智能算法進行分析，可以建立錫珠產生與工藝參數之間的預測模型。這種基于數據的優化方法，能精 準識別醉佳參數組合，減少試錯成本。

東莞野火科技醉近研發的高精度視覺定位系統，采用先進的Mark點識別技術，通過算法甄別減少采樣誤差，使貼片定位精度提高到±15μm以內。精確定位避免了錫膏擠壓，從源頭上減少了錫珠產生。

回流焊環節的智能溫控系統采用PID在線溫度調節技術，結合紅外實時溫度監控，能實現±2℃的精確控溫。這種恒溫焊 接技術顯著提升了焊 接良品率，將錫珠產生率降低至萬分之五以下。

在焊盤設計階段，熱仿真技術的應用可以預測焊 接過程中的溫度分布，優化熱焊盤設計，確保焊盤兩端受熱均勻。這種設計層面的預防措施，能有效減少因熱不對稱導致的錫珠問題。

在SMT貼片加工行業中，錫珠問題的妥善解決，是保障產品質量和生產效率的關鍵所在。通過深入分析錫膏、鋼網、貼片壓力、爐溫曲線、PCB板、生產環境以及生產制程管控等多方面因素，我們能夠精 準定位錫珠產生的根源，并采取相應的有效措施加以解決。

從選擇憂質錫膏、合理設計鋼網，到精確調整貼片壓力、優化爐溫曲線，再到嚴格把控生產環境和完善生產制程管控，每一個環節都緊密關聯，共同構成了SMT貼片加工中預防和消除錫珠的完整體系。只有在生產過程中，切實將這些解決辦法落實到位，才能有效減少錫珠的產生，提高電子產品的可靠性和穩定性，從而在激烈的市場競爭中，讓SMT貼片加工企業憑借高品質的產品脫穎而出，贏得客戶的信賴與認可。

五、百千成電子解決方案

在深圳SMT貼片加工行業激烈競爭的環境中，百千成電子憑借對錫珠問題的系統解決方案，贏得了眾多高偳客戶的信任。百千成電子建立了四級錫膏管控體系：

1. 來料檢測：使用黏度計和金屬含量分析儀對每批錫膏進行檢測。

2. 存儲管理：專用冷藏柜帶電子記錄，實現全程溫控追蹤。

3. 使用監控：開蓋到使用時間自動計時報警。

4. 廢棄處理：超過時效的錫膏自動隔離處理。

公司投資引進了全自動智能生產線，配備防錫珠印刷模板、高精度貼片機和智能回流焊爐。通過實時監控系統，工藝參數自動調整，確保生產過程穩定可靠。特別是自主研發的“三階預熱”回流焊曲線，使錫珠不俍率穩定控制在50PPM以下。

5. 針對不同產品特點，百千成電子提供定制化解決方案：

5.1 高密度板：采用階梯鋼網+氮氣回流工藝。

5.2 潮濕敏感器件：增加預烘烤除濕工序。

5.3 微型BGA芯片：使用超細粒度錫膏（Type 5）+ 激光焊 接。

質量是制造出來的，不是檢驗出來的。百千成電子在深圳SMT貼片加工領域深耕十余年，深知這個道理。我們建立了從物料管控、工藝優化到設備監控的全流程防錫珠體系，為醫 療電子、汽車電子、通信設備等高偳領域提供可靠的PCBA制造服務。

當您選擇百千成電子您獲得的不僅是一個加工服務商，更是一位致力于零缺 陷制造的合作伙伴。無論樣品試制還是大批量生產，我們都以相同的嚴謹態度對待每一塊電路板。歡迎深圳及周邊地區的客戶前來考察洽談，體驗專業SMT貼片加工的品質之道。

smt貼片加工中為什么會產生錫珠，如何解決廠家圖

smt貼片加工中為什么會產生錫珠，如何解決呢？SMT貼片加工中錫珠的產生常與工藝參數設置不當密切相關，如焊膏印刷時若刮刀壓力不均或鋼網開孔過大，會導致焊膏過量印刷，尤其在元件間距較小處易形成多余焊料，此外回流溫度曲線不合理（如升溫過快、冷 卻不足）可能引發焊膏劇烈沸騰或飛濺。解決此類問題需優化印刷參數，調整鋼網設計以匹配焊盤尺寸，并校準回流爐溫區，確保升溫斜率平緩、冷 卻充分，從而減少錫珠生成。